파운드리(Foundry)는 반도체 설계 없이 위탁 생산(제조)만 전문으로 하는 사업입니다. 엔비디아·애플·퀄컴처럼 설계만 하는 팹리스 기업들이 파운드리에 제조를 맡깁니다. 세계 최강 파운드리는 TSMC(대만)이며, 삼성전자가 2위를 달리고 있습니다. 2026년 AI 반도체 수요 폭발로 파운드리 공급이 부족한 상태입니다. 엔비디아 GPU·애플 M칩·구글 TPU 모두 파운드리에서 만들어집니다. 국내에서는 삼성전자 파운드리 사업부와 DB하이텍이 파운드리 관련주의 핵심입니다.
💡 파운드리 비즈니스 모델 한 줄 정리
▶ 팹리스(설계): 엔비디아·애플·퀄컴·AMD — 칩 설계만, 제조 없음
▶ 파운드리(제조): TSMC·삼성전자·DB하이텍 — 설계도 받아 제조만
▶ IDM(통합): 인텔 — 설계·제조 모두 직접 운영
▶ AI 반도체 수요 폭발 → 파운드리 공급 부족 → 파운드리 기업 모두 수혜
1. 왜 지금 파운드리인가
① AI 반도체 수요 폭발 → 파운드리 공급 부족
엔비디아 B200·GB200 AI GPU 수요가 폭발하면서 TSMC의 선단 공정(3nm·5nm)이 2026년까지 수주 가득 찬 상태입니다. 삼성전자도 GAA 3nm 공정으로 AI칩 수주에 나서고 있습니다. 공급 부족 구조에서 파운드리 가격(ASP)이 상승하며 수익성이 개선됩니다.
② 미국 CHIPS법 — 삼성전자 텍사스 파운드리 지원
미국 CHIPS법에 따라 삼성전자 텍사스 테일러 파운드리 공장에 보조금이 지원됩니다. 미국 내 반도체 공급망 구축 정책이 삼성 파운드리 사업부의 수주를 뒷받침합니다.
③ DB하이텍 — 성숙 공정(레거시) 틈새 강자
TSMC·삼성이 AI 선단 공정에 집중하는 사이, 전력반도체·아날로그·차량용 반도체에 필요한 성숙 공정(8인치 0.18~0.35μm) 수요도 안정적으로 존재합니다. DB하이텍이 이 틈새 시장을 공략합니다.
2. 국내 파운드리 관련주 TOP10
| 순위 | 종목명 | 코드 | 분야 | 특징 |
|---|---|---|---|---|
| 1위 | 삼성전자 | 005930 | 파운드리 세계 2위 + 메모리 | GAA 3nm 공정, AI GPU·모바일 AP 위탁, CHIPS법 수혜 |
| 2위 | DB하이텍 | 000990 | 8인치 파운드리 전문 | 전력·아날로그·차량용 반도체, 성숙 공정 틈새 강자 |
| 3위 | 원익IPS | 240810 | 파운드리 증착장비 | 반도체 CVD 장비, 삼성·SK 파운드리 장비 공급 |
| 4위 | 피에스케이 | 319660 | 파운드리 식각 장비 | 반도체 드라이 에치 장비, 파운드리 투자 확대 수혜 |
| 5위 | 한미반도체 | 042700 | 파운드리 패키징 장비 | TC본더·HBM 패키징 장비, AI 파운드리 패키징 수요 |
| 6위 | 하나마이크론 | 067310 | 반도체 후공정 패키징 | 삼성·SK·TSMC 고객 후공정, 파운드리 완성 단계 |
| 7위 | ISC | 095340 | 파운드리 검사 소켓 | 반도체 테스트 소켓, 파운드리 공정 검사 |
| 8위 | 리노공업 | 058470 | 반도체 검사 소켓 | 파운드리 생산 칩 테스트 소켓 글로벌 공급 |
| 9위 | 티씨케이 | 064760 | 파운드리 공정 소재 | SiC 링 등 파운드리 소모성 부품 |
| 10위 | 솔브레인 | 357780 | 파운드리 공정 화학품 | 식각액·세정액 파운드리 공급 |
3. 대장주 상세
🥇 삼성전자(005930) — 파운드리 세계 2위
삼성전자 DS(반도체) 사업부 내 파운드리 사업부가 세계 2위(점유율 약 13%)입니다. GAA(게이트올어라운드) 기술로 3nm 공정을 상용화했습니다. 텍사스 테일러 공장이 완공되면 북미 AI칩 고객 확보가 가속됩니다. 메모리+파운드리 이중 수혜 구조로 AI 반도체 슈퍼사이클의 최대 수혜 기업입니다.
🥈 DB하이텍(000990) — 8인치 성숙 공정 틈새 강자
8인치 파운드리 전문 기업으로 전력반도체(PMIC)·아날로그·차량용 반도체를 생산합니다. TSMC·삼성이 AI 선단 공정에 집중하면서 성숙 공정 수주 경쟁이 줄었고, DB하이텍의 공장 가동률이 안정적으로 유지됩니다.
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4. 🇺🇸🇹🇼 글로벌 파운드리 관련주
| 국가 | 종목명 | 티커 | 분야 | 핵심 포인트 |
|---|---|---|---|---|
| 🇹🇼 | TSMC | TSM | 파운드리 세계 1위 | 점유율 61%, 엔비디아·애플·AMD 전담, AI 수요로 3nm 풀가동 |
| 🇺🇸 | 인텔(INTEL 파운드리) | INTC | 파운드리 진출 중 | Intel Foundry Services(IFS) 론칭, 18A 공정 양산 시도 |
| 🇺🇸 | 글로벌파운드리즈 | GFS | 성숙 공정 파운드리 | 차량용·통신용 성숙 공정, DB하이텍 글로벌 경쟁사 |
| 🇺🇸 | 어플라이드 머티리얼즈 | AMAT | 파운드리 장비 | 증착·식각 장비 글로벌 1위, 파운드리 CAPEX 증가 직접 수혜 |
| 🇺🇸 | 램 리서치 | LRCX | 파운드리 식각 장비 | 식각 장비 글로벌 1위, TSMC·삼성 납품 |
TSMC(TSM)는 파운드리 업계의 절대 강자입니다. 엔비디아 GB200 AI GPU, 애플 M4 칩 모두 TSMC 3nm 공정에서 만들어집니다. AI 반도체 수요가 늘수록 TSMC 매출이 직접 증가하는 구조입니다. 2026년 미국 애리조나·일본 구마모토 공장이 가동되면서 지정학 리스크 분산도 진행 중입니다.
5. 전 종목 요약표
| 순위 | 국가 | 종목명 | 코드/티커 | 분야 | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 🇰🇷 | 삼성전자 | 005930 | 파운드리 2위 | GAA 3nm, AI칩 수주 확대 |
| 2 | 🇰🇷 | DB하이텍 | 000990 | 8인치 파운드리 | 성숙 공정 틈새 강자 |
| 3 | 🇰🇷 | 한미반도체 | 042700 | 패키징 장비 | HBM·AI칩 패키징 수혜 |
| 4 | 🇰🇷 | 리노공업 | 058470 | 테스트 소켓 | 파운드리 검사 글로벌 공급 |
| 5 | 🇰🇷 | 티씨케이 | 064760 | 공정 소재 | SiC 소모품 |
| 6 | 🇹🇼 | TSMC | TSM | 파운드리 1위 | 엔비디아·애플·AMD 전담 |
| 7 | 🇺🇸 | 어플라이드 머티리얼즈 | AMAT | 파운드리 장비 | 증착 장비 글로벌 1위 |
| 8 | 🇺🇸 | 램 리서치 | LRCX | 식각 장비 | 파운드리 식각 1위 |
6. 투자 포인트 및 리스크
✅ 투자 포인트:
① AI GPU·데이터센터 반도체 수요 폭발 → 파운드리 공급 부족 구조 지속
② 삼성전자 파운드리 시장 점유율 회복 뉴스가 주가 촉매
③ DB하이텍 — 성숙 공정 안정적 수요로 배당주 성격 겸비
⚠️ 리스크:
① 삼성전자 파운드리 수율(불량률) 문제 — 퀄컴·엔비디아 등 고객사 이탈 가능성
② TSMC 압도적 독점 — 삼성 파운드리의 점유율 확대가 쉽지 않음
③ 중국 SMIC 성장 — 성숙 공정에서 저가 경쟁 심화
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⚠️ 투자 유의사항
본 글은 투자 참고용 정보 제공 목적이며, 특정 종목 매수·매도 추천이 아닙니다. 투자 판단과 결과는 본인에게 있습니다. 작성일: 2026년 4월 27일 기준.
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