PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 모든 전자기기의 뇌 역할을 하는 핵심 부품입니다. 반도체 칩·커패시터·저항 등 전자 부품들이 PCB 위에 배치되어 서로 연결됩니다. 2026년 PCB 시장의 핵심 성장 동력은 AI 서버 수요입니다. AI GPU·CPU를 탑재하는 고사양 서버용 PCB(MLB·FCBGA 기판)는 일반 PCB보다 단가가 10~50배 높아 수익성이 탁월합니다. 또한 유리기판(/297)이 기존 PCB 기판을 대체하는 차세대 기술로 부상하고 있습니다.
💡 PCB 종류별 구분
▶ MLB(다층기판): AI 서버·네트워크 장비용, 고부가 — 이수페타시스 특화
▶ FC-BGA(플립칩 기판): CPU·GPU 패키징 기판 — 삼성전기·LG이노텍
▶ HDI(고밀도기판): 스마트폰·태블릿용 — 삼성전기·코리아써키트
▶ FPCB(연성기판): 폴더블폰·웨어러블용 — 비에이치·인터플렉스

국내 PCB 관련주 TOP10
| 순위 | 종목명 | 코드 | PCB 분야 | 특징 |
|---|---|---|---|---|
| 1위 | 삼성전기 | 009150 | FC-BGA·HDI·MLCC 복합 | AI 서버 FC-BGA 기판·스마트폰 HDI, PCB 대장주, MLCC/256 |
| 2위 | 이수페타시스 | 007660 | AI 서버 MLB 다층기판 | AI 서버·네트워크 고부가 MLB 전문, AI 수혜 순수 PCB 대장 |
| 3위 | 대덕전자 | 353200 | FC-BGA·HDI 기판 | 삼성전자·SK하이닉스 반도체 패키징 기판 납품 |
| 4위 | 코리아써키트 | 007810 | HDI·반도체 패키징 기판 | 스마트폰·서버 HDI 기판, AI 서버 수혜 |
| 5위 | 비에이치 | 090460 | FPCB 연성기판 | 아이폰·갤럭시 FPCB, 폴더블폰 수혜 |
| 6위 | 인터플렉스 | 051370 | FPCB·웨어러블 기판 | 스마트워치·폴더블 FPCB |
| 7위 | 두산 | 000150 | PCB 동박 적층판(CCL) 소재 | PCB 원자재 CCL 생산, AI 서버 수요 연동 |
| 8위 | LG이노텍 | 011070 | FC-BGA·카메라모듈 기판 | 고사양 반도체 패키징 기판, 카메라모듈/359 |
| 9위 | 심텍 | 222800 | 메모리 모듈 PCB | DDR5 메모리 모듈 기판 전문 |
| 10위 | 티엘비 | 356860 | 차량용·AI 서버 PCB | 자동차·AI 서버용 고신뢰 PCB |
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🇺🇸 미국 PCB 관련주
| 국가 | 종목명 | 티커 | 분야 | 핵심 |
|---|---|---|---|---|
| 🇺🇸 | TTM테크놀로지스 | TTMI | 북미 PCB 1위 | 미국 국방·항공우주용 고신뢰 PCB 전문 |
| 🇺🇸 | 플렉스 | FLEX | 글로벌 EMS·PCB 조립 | PCB 실장(SMT) 글로벌 1위권 |
| 🇯🇵 | 이비덴(Ibiden) | 4062.T | 인텔 CPU FC-BGA 기판 | 인텔 서버 CPU 패키징 기판 독점, AI 서버 수혜 |
투자 포인트 및 리스크
✅ 투자 포인트:
① AI 서버 확대 → 이수페타시스 고부가 MLB 수주 구조적 증가
② 삼성전기 FC-BGA — AI GPU 패키징 기판, 단가·물량 동반 상승
③ 유리기판 전환 — 기존 PCB 기업들의 차세대 기판으로의 전환 투자
⚠️ 리스크:
① AI 투자 둔화 → 서버용 고부가 PCB 수요 감소
② 유리기판 등 대체 기술 → 기존 PCB 수요 잠식
③ 중국 PCB 저가 공세 — 범용 PCB 단가 하락
⚠️ 투자 유의사항
본 글은 투자 참고용 정보 제공 목적이며, 특정 종목 매수·매도 추천이 아닙니다. 투자 판단과 결과는 본인에게 있습니다. 작성일: 2026년 5월 4일 기준.
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